電子科学のTDS受託分析サービス：装置メーカーの知見を貴社のラボにプラスする高度解析サポート
電子科学（ESCO）のTDS受託分析は、単なる測定代行ではありません。
私たちは1990年にTDS（昇温脱離ガス分析装置）の商用モデルを世に送り出して以来、**「材料の真の姿を捉える」**ことに邁進してきたパイオニアです。
装置メーカーだからこそ可能な「最新の計測手法」と「深い材料理解」を、お客様の研究開発の加速にぜひお役立てください。
1.装置購入とTDS受託分析の「Win-Win」な関係
「装置を買うか、受託で済ませるか」—。私たちはこの2択をトレードオフとは考えていません。
私たちは、受託分析と装置導入を『研究開発のフェーズを繋ぐパートナーシップ』だと考えています。
導入前の技術検証（PoC）：
「自社のサンプルで何が見えるか」を受託分析で確認。納得いただいた上で装置を導入いただくことで、設備投資のミスマッチを防ぎます。
高度解析のバックアップ：
日常的な分析は自社機で行い、より高度な条件（シリコンの精密温度測定、超高温、極低温など）が必要な場合のみ、ESCOの最新鋭機を「第2のラボ」として活用する。
技術のアップデートを共有：
私たちは受託分析の現場で得た課題を装置開発にフィードバックしています。お客様は受託分析を通じて、常に世界最先端の計測ソリューションに触れることができます。
2.4つのTDSテクノロジー：課題に合わせた最適解
受託分析のイメージ
ESCOでは、半導体・FPD業界の標準ツールから、学術研究レベルの高度な解析まで対応する4機種のTDSを受託分析用にラインナップしています。
受託分析TDS比較表 ※スマホで閲覧の方はスマホを横にしてご覧ください。
| 装置名 | 計測の特長 | 温度範囲 | 活用メリット |
|---|---|---|---|
| TDS1200II IR | 業界のデファクトスタンダード | 室温〜1200℃ | 【圧倒的な実績を持つ大黒柱】 1990年の初代モデル以来、半導体成膜工程やFPD材料の評価標準として、世界中の現場を支え続けています。 |
| TDS1200II IR BGM | シリコン温度高精度計測 | 室温 〜 1200℃
75℃ 〜 500℃においてBGMにて高精度温度計測 |
【シリコン温度を直接決定】 計測が非常に困難な500℃以下のシリコン温度を直接決定。最も注目されている水の吸着・脱離を正確に捉えることが可能です。 |
| TDS1700 IH | 超高温・カーボン構造解析 | 室温 〜1700℃ | 【炭素網面の精密予測】
超高温域で放出される水素を正確に捉えることで、XRDやTEMでは困難な「炭素網面の平均的なサイズ」の予測を可能にします。 |
| TDS-100 Cryo H2 | 質量分析方式 低温昇温脱離水素分析(L-TDS) | －100℃以下〜500℃ | 【水素脆化・遅れ破壊の解明】
-100℃以下から測定を開始。格子欠陥（転位や空孔等）に捕獲された水素を分離します。 |
3.各装置が提供する「独自のバリュー」
■TDS1200II IR シリーズ：世界の標準を体験する
電子科学の歴史そのものである本シリーズは、半導体やディスプレイ業界の「共通言語」として定着しています。受託分析で得られたデータは、そのまま業界標準の評価基準として活用でき、将来の装置導入時にもスムーズな技術承継を約束します。
■TDS1200II IR BGM：シリコンプロセスに「正確な温度軸」を
真空中でシリコン温度を正確に測ることは、物理的に極めて高いハードルがありました。最新のBGM搭載機は、装置の制御温度ではなく「サンプルの真実の温度」をダイレクトに計測します。材料特有の物理的課題をクリアした高精度なデータは、次世代デバイスの開発精度を飛躍的に高めます。
■TDS1700 IH：超高温分析によるカーボン構造の解明
カーボン材料の特性は、その炭素網面の大きさに左右されます。1700℃までの精密な昇温分析により、炭素の端（エッジ）に結合している水素を定量します。
●平均構造の定量化：統計的に信頼性の高いバルク全体を代表する「平均的な炭素網面のサイズ」を予測し、XRD等の構造解析を強力に補完します。
●プロセス最適化：高温での水素放出挙動から、熱処理プロセスが材料構造に与える影響を詳細に評価できます。
■TDS-100 Cryo H2：水素脆化（遅れ破壊）の克服
水素脆化のメカニズム解明には、-100℃以下の極低温域からの精密な分析が不可欠です。
ESCOでは「質量分析方式（真空型）」の強みを活かし、物理的な本質を捉える分析を提供します。
●高分離能を実現する「薄片測定」の必然性：トラップサイトを正確に分離するには、試験片を薄く加工することが不可欠です。試料が厚いと、トラップから解放された水素が表面に到達するまで時間がかかり、いわばバルク（試料厚み）という**「ダム」**に一時的に溜まるプロセスを経て放出されます。
その結果、各ピークが重なり、正確な分離ができなくなります。
●低バックグラウンドによる微量検出：試験片を薄くすると自ずと水素量は少なくなりますが、当社の質量分析方式（真空型）ならではの低バックグラウンド環境により、微量な水素放出もノイズに埋もれさせることなく確実に検出します。
●正確な活性化エネルギーの算出：高速な検出スピードにより、ピーク温度を逃さず捉えます。これにより、水素放出の活性化エネルギーを正確に算出することができます。
4.分析から導入へのステップアップ・モデル
私たちは、お客様の成長と成功に寄り添い続ける「伴走型」のメーカーです。
Phase 1：受託分析による可能性の探索
まずは1検体から。4機種の中から最適な手法を選び、データの「真意」を専門スタッフが解説します。
Phase 2：研究開発の加速
複数の装置を使い分け、多角的なエビデンスを取得。メーカーのR&D環境を自社のサテライト・ラボのように活用してください。
Phase 3：自社運用の最適化と継続サポート
分析頻度が高まれば装置を導入。導入後も、自社機では対応できない特殊な測定条件（超高温など）は引き続きESCOの受託サービスが補完し、貴社の研究を止めません。
『答えは、放出されるガスの中にあります。ESCOの技術で、その答えを共に導き出しませんか。』
受託分析に関するお問い合わせ
測定対象や課題内容に応じて、最適な分析条件をご提案いたします。
まずは下の受託分析用お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください。
